گزارش های جدید حاکی از آن است که پردازنده ها و کارت های گرافیک آینده AMD ممکن است به دلیل مشکلاتی در TSMC، کارخانه ریخته گری نیمه هادی که AMD تراشه های خود را از آن تهیه می کند، متوقف شود.
سیگنال هایی وجود دارد که نشان می دهد TSMC با بازده فرآیند 3 نانومتری آینده خود با مشکلاتی مواجه شده است. در حالی که این روی سری‌های نسل بعدی Zen 4 و RDNA3 AMD تأثیری نمی‌گذارد، روی نسل بعدی از جمله پردازنده‌های Ryzen 8000 Zen 5 و کارت‌های گرافیک Radeon RX 8000 RDNA 4 تأثیر می‌گذارد.
اولین بار توسط DigiTimes گزارش شد و بعدا توسط TechRadar پوشش داده شد، به نظر می رسد مشکلات TSMC حول این واقعیت است که تعداد زیادی تراشه 3 نانومتری معیوب تولید شده است. گاهی اوقات، تراشه‌های کم‌نقص را می‌توان تغییر کاربری داد و برای نسخه‌ای با کارایی پایین‌تر از همان تراشه استفاده کرد و فناوری را نجات داد – حتی اگر به میزان کمتری. اگر ثابت شود که گره های 3 نانومتری ساخته شده توسط TSMC غیرقابل استفاده هستند، این می تواند یک اثر موج دار ایجاد کند که چندین تولید کننده و خطوط تولید را در بر می گیرد.
بر اساس گزارش DigiTimes، TSMC با بازده نودهای فرآیند 3 نانومتری خود با مشکلات زیادی روبرو بوده است، و به نتایج بالای نوار نزدیک به آنچه باید باشد، دست یافته است. این باعث شد TSMC این تراشه های 3 نانومتری را به گره های فرعی از جمله N3E و N3B تقسیم کند. به نظر می رسد اگر قرار باشد گره های 3 نانومتری در مقیاسی که به زودی توسط فناوری نسل بعدی به آن نیاز خواهد بود، به صورت انبوه تولید شوند، باید پیشرفت هایی صورت گیرد.
گره های 3 نانومتری TSMC از نظر فنی هنوز منتشر نشده اند، و با قضاوت بر اساس این مسائل، تاریخ انتشار آنها ممکن است تا نیمه دوم سال 2022 – یا حتی فراتر از آن، اگر ما بدشانس باشیم، به تعویق بیفتد. نیازی به گفتن نیست که چنین تاخیری تقریباً بر تاریخ عرضه بالقوه محصولاتی که روزی از گره فرآیند 3 نانومتری TSMC استفاده می کنند تأثیر می گذارد. بسیاری از غول های فناوری به تراشه های 3 نانومتری از جمله AMD علاقه مند هستند.
دکتر لیزا سو، مدیر عامل AMD تأیید کرده است که پردازنده‌های Zen 4 آینده، که به زودی عرضه می‌شوند، از گره فرآیند 5 نانومتری TSMC استفاده خواهند کرد. اگرچه هنوز تایید نشده است، اما همچنین به نظر می رسد که کارت های گرافیک سری Radeon RX 7000 AMD به فرآیند 5 نانومتری متکی خواهند بود. نقشه های راه فاش شده نشان می دهد که بعد از این نسل جدید، AMD قصد دارد به سمت گره 3 نانومتری آینده حرکت کند. اگر AMD قصد دارد از گره 3 نانومتری TSMC برای پردازنده‌های Ryzen 8000 Zen 5 و کارت‌های گرافیک Radeon RX 8000 RDNA4 خود استفاده کند، هرگونه تأخیر احتمالی در ساخت نیمه‌رسانای عظیم می‌تواند فاجعه‌ای برای AMD به همراه داشته باشد.
به نظر می رسد که همه چیز برای TSMC 3nm خوب پیش نمی رود، من فکر می کنم Zen5 و RDNA4 احتمالاً به 4nm تغییر می کنند.
— Greymon55 (@greymon55) 21 فوریه 2022
البته گزینه هایی وجود دارد. AMD می‌تواند به جای آن به سامسونگ روی بیاورد، که به دنبال کاری است که شرکت‌های دیگری مانند کوالکام انجام می‌دهند. سامسونگ همچنین روی فرآیند 3 نانومتری خود کار می کند. با این حال، همانطور که DigiTimes اشاره می کند، سامسونگ با 3 نانومتر نیز مشکل دارد. با فرض اینکه هم TSMC و هم سامسونگ نتوانند نیازهای 3 نانومتری AMD را برآورده کنند، ممکن است مجبور شود از 4 نانومتر برای Zen 5 و RDNA 4 استفاده کند. این همان چیزی است که Greymon55، یک افشاگر معروف، در توییتر گفته است.
قبل از اینکه به ابرهای تاریکی که ظاهراً بر روی سری 2023 آینده AMD ظاهر می‌شوند، کاملاً باور کنیم، باید توجه داشته باشیم که خود TSMC گفته است که هیچ مشکلی در فرآیند 3 نانومتری خود ندارد و پیشرفت خوبی دارد. اگرچه ممکن است این درست باشد یا نباشد، ممکن است با گذشت زمان کافی، تاخیرها آنقدر که شایعات امروز نشان می‌دهند بزرگ نباشد.
